特性
| 產品料號 | E-2369ET |
|---|---|
| 小分類 | 片式元器件用鈀銀內電極漿料 |
| 固含量 （%） | 52.5±1.0 |
| 粘 度* （Pa·S） | 12.5~14.5 |
| 細度um（第二刻線/90%） | ≤6.0μm/5.0μm |
| 適用性 | X7R、C0G瓷料，0603以上規格MLCC產品 |
| 金屬比例(%)(Ag/Pd) | 70/30 |
Features Normal
特性數據
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創建日期 : 2025/10/14 11:35:33
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